pogo pin  是一種應(yīng)用于手機(jī)等電子產(chǎn)品中的精細(xì)銜接器，廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線，手機(jī)電池等與手機(jī)主板之間的銜接效果，pogo pin內(nèi)部有一個(gè)精細(xì)繃簧結(jié)構(gòu)。Pogo pin的組成部分大致有3個(gè)部件。

       針頭、繃簧、針管針頭、資料通常挑選為Becu或許是SK，兩個(gè)各有利弊，Becu導(dǎo)通性好，可是硬度欠缺，SK硬度高，但簡單生銹。

      繃簧、同樣是對(duì)比主要的，SUS SWP，特別是如今PB free的產(chǎn)品不斷增加，直接致使引腳或BGA焊球變軟或許變硬，在測(cè)驗(yàn)進(jìn)程中有發(fā)現(xiàn)原先的良率很高，換焊球或許引腳資料后，良率極差，繃簧壓力的挑選是十分主要的，測(cè)驗(yàn)環(huán)境對(duì)繃簧的資料請(qǐng)求也是十分嚴(yán)厲的，高低溫測(cè)驗(yàn)直接影響探針的工作壽數(shù)。

    針管、挑選的資料對(duì)比多通常選用PB的資料。

    致使良率低下的最主要的原因可能是因?yàn)樘结樀臏y(cè)驗(yàn)進(jìn)程中阻抗變大導(dǎo)致的。

阻抗的變大，多數(shù)是因?yàn)獒橆^在測(cè)驗(yàn)進(jìn)程中針頭的磨損、鍍層的損壞、以及針頭的掛錫形成的，

    如何處理針頭掛錫的景象，以及鍍層偏軟的疑問。**合金的鍍層可以有用的處理這個(gè)疑問，增大針頭的硬度，以及合金資料的外表基本不于焊炸黏附。